国华GH-15MH等离子清洗机除胶渣等制造工艺

国华系列等离子体表面清洗系统标准配置表
机台名称	等离子体表面清洗系统
机台型号	GH-15MH
机台用途	五种气体通入，不同组合用于不同工艺制造，可用于高频板PTFE类、软硬结合板、多层软板除胶渣等制造工艺，柔性板化金前后清洗、打线绑定前清洗，SMT前清洗等处理
技术参数	备注
1	机台整机规格	2130(W)×1750(D)×2450(H)mm	三色灯高420mm　
2	真空室规格	进口铝 1090(W)×1430（D)×950(H)	　
3	电极板规格	进口铝1120D×660H mm	　
4	单层有效处理区尺寸	1075D×625H mm	
5	真空电极结构	垂直电极板16层, 处理15层工件	　
6	真空泵系统	爱德华GV160底泵+爱德华罗茨泵	英国
7	PLC自动控制系统硬件	OMRON/SIEMENS-PLC及扩展模块(D/A转换、A/D转换、温度控制）	日本欧姆龙/德国西门子
8	人机工控系统	触摸屏式全中文界面	　
9	变频控制系统	PID闭环控制，真空度可维持	　
10	机台冷却系统	采用内部独立中通冰水循环冷却系统	　
11	温度控制系统	日本欧姆龙OMRON温度传感模块，PID闭环控制，温度可控	　
12　	冰水一体机	5.0P双泵	　
13	真空测定系统	皮拉尼电阻式真空计	日本爱发科
14	真空供气系统	Ф6品牌软管+不锈钢锁套管路	进口优质不锈钢
15	真空排气系统	全不锈钢管路+波纹管	进口优质不锈钢
16	破真空系统	**自动开合启动	　
17	气体控制系统	电磁阀控制	日本CKD
18	气体计量系统	五路精确质量流量控制计：MFC	SevenStar
19	等离子发生器	额定功率：0-10KW，全自动匹配（MKS）	可选配美国AE
20	其他组件	国内外**品牌元器件	　
21	泵重	底泵重345 kg +罗茨泵重392kg	　
22	机器重量	约3400kg	
23	泵组功率	底泵11KW+罗茨泵5KW	
24	冰水一体机功率	36KW	　
25	机台供电功率	3Φ-380V-60Hz(16平方5芯电缆线)	　
26	机器额定总功率	额定总功率70KW	　
27	电极板数量	16层电极 处理区15层	栅栏式
28	单次处理时间	10-60分钟不等（根据产品特征，时间设定不同）	　
29	工作真空度	0.15～0.3Torr （可根据要求设定，可恒定真空度）	　
30	真空泵极限压力	5pa以下	　
31	抽真空时间	≤180秒	　
32	破真空时间	≤60秒	　
33	供气方式	电磁阀式	　
34	流量计调节范围	五路独立MFC，N2和CF4，0-1000sccm（毫升/分钟）,      O2,0-3000sccm（毫升/分钟）	　
35　	温度控制调节范围	五匹速冷，30-85℃可调	　
36	操作方式	人工取放工件，一键启动自动控制	　
电源需求	3Φ   AC380V   50/60Hz，  16平方5芯电缆线  
压缩空气要求	0.6～0.8MPa，干燥
循环冷却水用量	约100L 纯水
真空泵排风	≥3立方/分钟，*尾气处理管道即可、直径50MM
冰水机抽风	≥2立方/分钟，*尾气处理管道即可、直径400MM
系统环境温度要求	≤30℃（室温较佳）
工艺气体要求	0.6～0.8MPa：CF4=99.999%；O2=99.99%；N2=99.99%；
  H2=99.99%；Ar2=99.99%
① 陶瓷封装：
陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料
的表面电镀Ni、Au前采用国华等离子清洗，可去除**物钻污提高镀层质量。
② 引线框架的表面处理：
微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占主流，其主要采用导热性、导
电性、加工性能良好的铜合金材料作爲引线框架，铜的氧化物与其它一些**
污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装後密封性能变差与慢性
渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，确保引线框架的**洁净
是保证封装可靠性与良率的关键，经国华等离子体处理可达到引线框架表面**
净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会较大的提高。
③ 芯片粘接前处理：
芯片与封装基板的粘接是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现爲疏水性和
惰性，粘接性能较差，粘接过程中界面易産生空隙，给密封封装後的芯片带来
很大的隐患，对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活
性，较大的改善粘接环氧树脂在表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸
润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠、稳定性，
增加産品寿命。在倒装芯片封装方面，对芯片及封装载板进行等离子体处理，
不但能得到**净化的焊接表面，还大大提高焊接表面的活性，有效的防止虚焊，
减少空洞，提高焊接的可靠性。同时可提高填充料的边缘高度和包容性，改善
封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力。
④引线键合打线：
集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无
污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、**残渣等都会严
重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者
不能去除，而采用等离子体清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化
，能明显提高引线的键合拉力，较大的提高封装器件的可靠性。