半导体去氧化膜/**物等离子表面处理

半导体去氧化膜/**物等离子表面处理设备，Plasma等离子处理工艺简介

1、多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣(De smear) ：提高孔壁与镀铜层结合力，除胶渣彻底，提高通断可靠性，防止内层镀铜后开路。

2、PTFE(铁氟龙) 高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification) ：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现黑孔，爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化：有效防止阻焊字符脱落。
3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求， 孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro-viahole， IVH， BVH) 。
4、精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)。
5、软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清沽取代)。
7、化学沉金/电镀金后， SMT前焊盘表面清洁(Cleaning) ：可焊性改良， 杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
8、PCB板BGA封装前表面清洗， 打金线Wire&Die Bonding前处理， EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)
9、LCD领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物， 偏光片贴合前表面清洁。
10、IC半导体领域：半导体抛光晶片(Wafer) ：去除氧化膜，**物：
COB/COG/C OF/ACF等工艺中微观污染物清沽， 提高密着性和可靠性。
11、LED领域：打线Wire前辉盘表面清洁， 去除**物。
12、塑料、玻璃、陶瓷与聚内烯与PTFE一样是没有极性的， 因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子力法清沽。硅胶类按键、连接器，聚合体表面改质：提高印刷和涂层的信赖性。

Plasma等离子应用
1孔内胶渣：孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序(机械钻孔及镭射钻孔)中因高温造成高分子材料烙融在孔壁金屈面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，较后由抽真空系统带出。
2特氮龙(Teflon) 活化：特氟龙(聚四氟乙烯) 具有低传导性， 是保证信号快速传输、绝缘性好的很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子活化特氟隆的表面。
3碳化物：激光钻孔时产生的磁化物会影响孔内镀铜的效果。可以用等离子体来去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走.
4板面残胶：绿油工序在显影时容易出现绿油显影不净或有绿油残留，可通过等离子的方法做一次表面的清洁； FPC压制/丝印等高污染工序后会有残胶留于铜面，容易造成漏镀和异色等问题，可用等离子可去除表面残胶。
5清洁板面：在出货前用等离子做板面清洁。
昆山国华电子科技有限公司专注于为广大客户提供表面性能处理解决方案，主营产品有：大气等离子清洗机、真空等离子清洗机、等离子代加工、低温等离子设备、电浆机。其主要用途有：
1.去除灰尘和油污、去静电；
2.提高表面浸润功能，形成活化表面；
3.提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；
4.刻蚀物的处理作用.
设备应用非常广泛：如玻璃光学、手机制造、印刷、包装、手表、汽车制造、电子电路、材学、医疗医用、新能源技术等行业。您的需求就是我们的追求，达因特不但提供等离子清洗设备提供可以检测清洗效果的接触角测量仪，完善的研发生产仪器设备，以及专业的售前、售中、售后为您热情服务处理产品与提供解决方案。
半导体去氧化膜/**物等离子表面处理设备，Plasma等离子处理工艺简介。 等离子清洗技术在塑料及橡胶（陶瓷、玻璃）行业中的应用：聚丙烯、PTFE等橡胶塑料材料是没有极性的，这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差，甚至无法进行。利用等离子技术对这些材料进行表面处理，在高速高能量的等离子体的轰击下，这些材料结构表面得以化，同时在材料表面形成一个活性层，这样橡胶、塑料就能够进行印刷、粘合、涂覆等操作。