Plasma清洗设备是什么加工方式

Plasma清洗设备是什么加工方式？

plasma是等离子，等离子设备现在主要用于产品表面预处理，提高产品喷涂、粘接的表面能。 等离子表面处理机是通过高压放电电离空气产生等离子，通过气流吹出等离子，等离

子体与被处理素材表面发生物理和化学变化使表面清洁、平整便于做进一步的加工处理。

主要应用领域：手机外壳、笔记本电脑、汽车保险杠、安全气囊等各种ABS、PC材料的客体喷涂前的表面预处理。


1、Plasma清洗设备多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣（Desmear）：提高孔壁与镀铜层结合力，除胶渣彻底，提高通断可靠性，防止内层镀铜后开路。
2、PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现黑孔，爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化：有效防止阻焊字符脱落。
3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更明显（Micro-via  hole，IVH，BVH）。
4、精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）。
5、Plasma清洗设备软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机（沉金镀金前磨板被等离子清洁取代）。
7、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面清洁（Cleaning）：可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
8、PCB板BGA封装前表面清洗，打金线Wire＆Die Bonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)
9、LCD领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物，偏光片贴合前表面清洁。 
10、IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）：去除氧化膜，**物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，Plasma清洗设备提高密着性和可靠性。
11、LED领域：打线Wire前焊盘表面清洁，去除**物。
12、塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅胶类按键、连接器，聚合体表面改质：提高印刷和涂层的信赖性

Plasma清洗设备
1 孔内胶渣: 孔内去胶渣是目前Plasma清洗设备在PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序（机械钻孔及镭射钻孔）中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带出。
2 特氟龙（Teflon）活化: 特氟龙（聚四氟乙烯）具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性好的很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子活化特氟隆的表面。
3 碳化物: 激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用Plasma清洗设备来去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。
4 板面残胶:绿油工序在显影时容易出现绿油显影不净或有绿油残留，可通过Plasma清洗设备的方法做一次表面的清洁; FPC压制/丝印等高污染工序后会有残胶留于铜面，容易造成漏镀和异色等问题，可用等离子可去除表面残胶。
5 清洁板面: 在出货前用等离子做板面清洁。